近日，AMD在中國正式發(fā)布搭載AMD 3D V-Cache技術(shù)，代號(hào)為“Milan-X”的第三代AMD EPYC（霄龍）處理器。該處理器是全球少有采用3D芯片堆疊技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器，相比非堆疊的第三代AMD EPYC處理器，可為各種目標(biāo)技術(shù)計(jì)算工作負(fù)載提供高達(dá)66%的性能提升。作為AMD的重要合作伙伴，紫光股份旗下新華三集團(tuán)多款服務(wù)器同步適配升級(jí)，力求為用戶構(gòu)建更加強(qiáng)大的算力引擎。

作為AMD在計(jì)算革新上的又一力作，Milan-X在保留“Zen 3”架構(gòu)的同時(shí)，通過增加緩存進(jìn)一步提高處理器在密集型工作負(fù)載計(jì)算時(shí)的性能，打造出性能強(qiáng)悍的x86服務(wù)器，并且通過優(yōu)化的TCO、卓越的能源效率和出色的安全性，打造更高效、穩(wěn)定的算力平臺(tái)。全新Milan-X處理器配備了768MB的L3緩存，在計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）、有限元分析（FEA）、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）以及結(jié)構(gòu)分析這四大應(yīng)用測(cè)試中，性能均有大幅提升，其中EDA性能最高提升66%。

AMD EPYC 第三代處理器Milan-X

新華三集團(tuán)同步適配AMD Milan-X的服務(wù)器既包括了面向現(xiàn)代化數(shù)據(jù)中心虛擬化工作負(fù)載的H3C UniServer R4950 G5，聚焦人工智能創(chuàng)新應(yīng)用的R5500 G5 GPU服務(wù)器，同時(shí)也涵蓋了HPE ProLiant DL325/385 Gen10 Plus v2以及DL365 Gen10 Plus等針對(duì)不同需求和場(chǎng)景推出的算力基礎(chǔ)設(shè)施，能夠全面覆蓋不同行業(yè)和領(lǐng)域的用戶算力需求。

新華三服務(wù)器全面支持AMD新品

數(shù)字經(jīng)濟(jì)飛速發(fā)展的時(shí)代，數(shù)據(jù)已經(jīng)成為企業(yè)和組織最有價(jià)值的資源之一，而海量數(shù)據(jù)的激增，也讓計(jì)算需要實(shí)現(xiàn)全方位的升級(jí)和重塑。面向未來，新華三集團(tuán)將持續(xù)踐行“云智原生”戰(zhàn)略，將內(nèi)生智能的技術(shù)理念融入產(chǎn)品中，與AMD等合作伙伴攜手同行，繼續(xù)探索和推動(dòng)算力升級(jí)的新技術(shù)、新應(yīng)用，讓更加強(qiáng)大的算力驅(qū)動(dòng)百行百業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。